Hallo Juergen,
versuche erstmal die möglichen, grundlegenden Ursachen auszuschliessen bzw. die Drucke so zu optimieren. Das wird wahrscheinlich schon helfen.
Optimierung: ich habe mit der Glasplatte und Kleber begonnen (Maker-Edition) und bin mit der Heizbettnachrüstung auf eine Dauerdruckplatte umgestiegen.
D.h. DDP besorgt, auf die Alu-Platte geklebt, gemäß ausführlicher Herstelleranleitung konditioniert - fertig.
Ich kann sagen, dass es für PLA hervorragend funktioniert, d.h. kein Klebstoff und kein Tape mehr, einfach draufdrucken (haftet super), dann abkühlen lassen und die Druckobjekte GAAAANZ einfach runternehmen, ohne Gewalt
OK, klar, man muss nach dem Druck abkühlen lassen und mit dem fest installierten Alu-Heizbett vermisse ich schon dieses schnelle "rein/raus"
wo man mal eben die Glasplatte aus dem Drucker nehmen konnte um das Druckobjekt runterzufummeln. Aber: ist jetzt auch gar nicht mehr nötig!
Die DDP bekommst Du z.B. bei
https://www.filafarm.de/products/druckp ... bs-und-pla
d.h. FilaPrint für den RF500 in Abmessungen 250 x 155mm. Die Investition lohnt sich für DEN Komfort auf jeden Fall (meine Meinung).
Beim Aufkleben musst Du aber vorsichtig sein, die Aluplatte des Heizbetts muss Staub und Fettfrei sein UND man muss aufpasssen
sobald man die Klebefolie "scharf" gemacht hat sprich die Schutzfolie abgezogen hat - es KLEBT sofort und ÜBERALL (auch da wo man es nicht möchte...

) und man sollte zusehen, dass man keine Luftblasen drunter kriegt. Sonst versaut man sich das teure Plättchen schnell.
Naja, kennt ja jeder von diesen SmartPhone-Schutzfolien aufkleben - ist nur was größer, und man hat dazu noch die dünne Platte zu biegen
Ach ja, z-Höhe muss dann natürlich nochmal neu eingestellt/kalibriert werden. Solltest Du aber vom Tape her schon kennen....???
Die zusätzliche Dicke muss natürlich kompensiert werden.
Soviel zu dem Senf, den ich dazu geben kann.
Viele Grüße,
plastiker
RF500-Bausatz, div. Modifikationen/Verbesserungen (E3D, NOT-AUS, TMC2100-Stepper Driver, RAMPS + FanExtension, DDP, Frontdoor, LED-Beleuchtung, Elektronik-Gehäuse mit Lüftern, Filament-Kammer, Einhausung,..)